基板対電線接続用コネクタ IL-Sシリーズ ソケットハウジング

●特長： 

コンタクトピッチ2.0mm(1列)、実装高さ7.5mm(垂直実装の場合)、厚さ4.5mmのロープロファイル薄型設計の基板対電線接続用コネクタです。
軽ロック構造：ソケットハウジング両サイドの突起とピンヘッダ壁面のロック穴との嵌合による軽ロック構造です。
段差付きソケットハウジング：ハウジング端末部に指先が引掛かる段差が有り、小型でも引き抜きが容易に出来ます。  

●材質： 

インシュレータ：66ナイロン(UL94V-0、ライトブラウン)
ピンコンタクト：黄銅
ソケットコンタクト：バネ用リン青銅  

●使用温度範囲(℃)： 

-40〜+85  

●耐電圧： 

AC1000Vr.m.s.(1分間)  

●定格電流(A)： 

3