チップ CCGW-DIA タンガロイ ひし形 【通販モノタロウ】 CCGW09T304-DIA DX160〜

チップ CCGW-DIA

 
(材質)
セラミックスや超硬合金の半焼結品、石材、非鉄金属建材の切削に良好。粗粒と微粒ダイヤモンドの混合焼結体。被研削性がDX180よりも優れる。
種別
ポジ
材質
DX160
形状
ひし形80°
内接円直径(Φmm)
9.525
厚さ許容差(mm)
±0.13
内接円許容差(mm)
±0.025
寸法d(Φmm)
9.525
寸法s(mm)
3.97
ダイヤモンド含有量(VOL%)
94.0
粒径(μm)
28
硬さ(Hv)
11000
抗折力(GPa)
1.6
適合ホルダ
穴ぐり用S形
穴の有無
あり
コーナー高さ許容差(mm)
±0.025
内容量
1個
注意
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08483702 CCGW09T304-DIA DX160 9.7 7 3.97 一部円筒穴片面40°〜60° 0.4 なし ¥10,800
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