チップ SPGN-DIA

 
(材質)セラミックスや超硬合金の半焼結品、石材、非鉄金属建材の切削に良好。
粗粒と微粒ダイヤモンドの混合焼結体。
被研削性がDX180よりもすぐれる。
用途
非鉄金属
材質
DX160
形状
正方形90°
内接円直径(Φmm)
12.7
厚さ許容差(mm)
±0.13
内接円許容差(mm)
±0.025
ダイヤモンド含有量(VOL%)
94
粒径(μm)
28
硬さ(Hv)
11000
強度(GPa)
1.6
穴の有無
なし
コーナー高さ許容差(mm)
±0.025
内容量
1個
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切刃長さ(mm)
逃げ角(度)
厚さ(mm)
穴の形状
コーナー半径(mm)
チップブレーカ
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06114455 SPGN120308-DIA DX160 12.7 11 3.18 - 0.8 なし ¥13,500
¥10,530 1 ¥10,530
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06114437 SPGN120304-DIA 12.7 11 3.18 - 0.4 なし ¥12,300 廃番
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