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仕様：
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●極数 ： 20●行数 ： 2●ピッチ ： 2mm●タイプ ： 基板対基板●実装タイプ ： 表面実装●接続方向 ： ストレート●結線方法 ： はんだ●定格電流 ： 3.3A●シリーズ ： CLT●コンタクト材質 ： 青銅●基板対基板のTMMシリーズヘッダのかん合用です。代表品番 ； 507-7516 507-7516 を参照してください。. CLTシリーズ低プロファイルデュアルワイプソケット. Samtec社によるこのCLTシリーズ基板対基板低プロファイルデュアルワイプソケットは、0.25 μmの金めっき付きTiger Clawコンタクトとつや消しすずめっき付き基板テールを供えています。 このCLTシリーズ基板対基板低プロファイルデュアルワイプソケット製品には、スルーホールタイプとSMTタイプがあります。 このCLTシリーズ基板対基板低プロファイルデュアルワイプソケットのスルーホールタイプは、基板テールの長さが2.16 mmで、基板からの高さが2.121 mmです。 このCLTシリーズ基板対基板低プロファイルデュアルワイプソケットのSMTタイプは、基板からの高さが2.27 mmです。
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