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| https://www.monotaro.com/p/0267/6628/ | 2026/05/25 09:59:42 |
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SAMTEC
Samtec 基板接続用ソケット 60 極 0.4mm 2 列 表面実装 |
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| 仕様： | ●極数： 60●行数： 2●ピッチ： 0.4mm●タイプ： 基板対基板●実装タイプ： 表面実装●接続方向： ストレート●結線方法： はんだ●定格電流： 1.3A●シリーズ： SS4●コンタクト材質： 青銅●極細0.4 mmピッチ、低プロファイルソケットストリップ SS4シリーズ. SS4シリーズの極細0.4 mmピッチ基板対基板低プロファイル2列ソケットストリップです。基板間隔の小さいスリムボディ設計を備えています。 このSMT極細0.4 mmピッチ低プロファイルソケットストリップは、高速高耐久性用途に最適のRazor Beam(TM)コンタクトと黒色LCP製絶縁体、0.25 μmの金めっきコンタクト、つや消しすずめっきテールを備えたりん青銅製です。 mmコンタクトスワイプを備えており、コンタクトかん合時の挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチによる極性化を標準装備しています。 品番SS4-xx-3.00-x-x-x-xxの基板からの高さは3.50 mmです。 品番SS4-xx-3.50-x-x-x-xxの基板からの高さは4.00 mmです。 |
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| RoHS指令(10物質対応)： | 対応 |
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