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仕様：
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●シリーズ： TFM●ピッチ： 1.27mm●極数： 20●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板， 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.0A●定格電圧： 350.0 V●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付き
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