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| https://www.monotaro.com/p/0345/8721/ | 2026/10/18 00:31:09 |
 | 日刊工業新聞社 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 |
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| 特長: | プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、さらに将来展望などをトコトンやさしく解説する。 |
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| 判型: | A5 |
| ページ数: | 160 |
| 著者名: | 高木清 大久保利一 山内仁 |
| 初版年月: | 2023/6 |
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