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| https://www.monotaro.com/p/0345/8721/ | 2026/09/02 03:15:09 |
![]() | 日刊工業新聞社 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 |
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| 特長: | プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、さらに将来展望などをトコトンやさしく解説する。 |
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