トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本日刊工業新聞社 - オフィスサプライ>事務用品>書籍>専門書>ものづくり(材料/加工) -

2026/09/02 00:48:08

日刊工業新聞社
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

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特長:	半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。