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| https://www.monotaro.com/p/0735/7090/ | 2026/05/28 16:18:47 |
 | アイネックス チップセット用すき間埋め熱伝導パテ |
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| 特長: | 粘土状の熱伝導パテです。 CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。 形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。 拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。 形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。 自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。 絶縁/難燃の性質があります。 粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。 |
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| 注意: | ※仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。 ※放熱器をはがすと、粘土状になったパテが放熱器と発熱体に残ります。柔らかいブラシなどを使い、除去してください。 ※接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジ、テープで固定する環境でご使用ください。 |
| 色: | グレー |
| 使用温度(℃): | -20～150 |
| 内容量(g): | 5 |
| 熱伝導率(W/mk): | 6 |
| 絶縁破壊電圧(kV/mm): | >2.5 |
| 抵抗値: | 【熱】0.025℃・in2/W |
| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
| 比重(g/cm<sup>3</sup>): | 3.2 |
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