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特長：
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はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。
塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。
プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。
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用途：
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プリント基板のはんだ付け後にその部分を防湿コーティング。
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成分：
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シリコン15-24%・トルエン75-80%・イソブタノール1-5%
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注意：
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※旧BS-C20B(廃番品)にはキャップにハケがついておりましたが、本品にハケはついておりません。
※お客様にて別途ご用意いただきますようお願い申し上げます。
※ナイロン製のハケをおすすめします。
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使用方法：
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1.はんだ付けをする部分の汚れ等を除去してください。(必要により別売のフラックス洗浄剤BS-T20Bを使用する) 2.ハケでコーティング剤を塗布してください。コーティング剤は付け過ぎず、容器の口でしごきながらハケに付く量を調節してください。 3.塗布後、常温で30分〜1時間乾燥します。※防湿コーティング剤による防湿およびコーティング能力は使用環境、用途によって異なります。悪環境でのご使用に際しては事前にテストして確認してください。
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材質：
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容器：スチール
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寸法(mm)：
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55×52×55
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内容量(mL)：
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20
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保存方法：
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容器を密閉して換気の良い場所で保管してください。容器は直射日光が入らない、涼しく乾燥した場所で保管してください。
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引火点(℃)：
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5
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危険物の類別：
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非危険物
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絶縁抵抗：
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1×109Ω以上
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