| 特長: | はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。
塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。
プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。 |
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| 用途: | プリント基板のはんだ付け後にその部分を防湿コーティング。 |
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| 注意: | ※旧BS-C20B(廃番品)にはキャップにハケがついておりましたが、本品にハケはついておりません。
※お客様にて別途ご用意いただきますようお願い申し上げます。
※ナイロン製のハケをおすすめします。 |
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| 成分: | シリコン15-24%・トルエン75-80%・イソブタノール1-5% |
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| 使用方法: | 1.はんだ付けをする部分の汚れ等を除去してください。(必要により別売のフラックス洗浄剤BS-T20Bを使用する) 2.ハケでコーティング剤を塗布してください。コーティング剤は付け過ぎず、容器の口でしごきながらハケに付く量を調節してください。 3.塗布後、常温で30分～1時間乾燥します。※防湿コーティング剤による防湿およびコーティング能力は使用環境、用途によって異なります。悪環境でのご使用に際しては事前にテストして確認してください。 |
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| 材質: | 容器：スチール |
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| 寸法(mm): | 55×52×55 |
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| 内容量(mL): | 20 |
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| 保存方法: | 容器を密閉して換気の良い場所で保管してください。容器は直射日光が入らない、涼しく乾燥した場所で保管してください。 |
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| 引火点(℃): | 5 |
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| 危険物の類別: | 非危険物 |
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| 絶縁抵抗: | 1×109Ω以上 |
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