TDK 積層表面実装インダクタ， 27 nH， 300mA， 1 x 0.5 x 0.5mm TDK - 制御機器/はんだ・静電気対策用品>制御機器>電子部品(オンボード)>能動部品>集積回路(IC)>汎用ロジック -

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2026/05/25 04:19:26

MLG1005S27NJT TDK 積層表面実装インダクタ， 27 nH， 300mA， 1 x 0.5 x 0.5mm TDK 40938863

TDK
TDK 積層表面実装インダクタ， 27 nH， 300mA， 1 x 0.5 x 0.5mm

翌々日出荷とは

注文コード	40938863
品番	MLG1005S27NJT
内容量	1袋(10個)
参考基準価格(税別)	オープン

単価(税別)

￥96

仕様:	インダクタンス = 27 nH 許容差 = ±5% 最大直流電流 = 300mA 最大自己共振周波数 = 2GHz パッケージ/ケース = 0402 (1005M) 最大直流抵抗 = 800mΩ 寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm 奥行き = 0.5mm 高さ = 0.5mm 長さ = 1mm 最大動作温度 = +125℃ 最小動作温度 = -55℃ チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタセラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用
RoHS指令(10物質対応):	対応

仕様:

インダクタンス = 27 nH
許容差 = ±5%
最大直流電流 = 300mA
最大自己共振周波数 = 2GHz
パッケージ/ケース = 0402 (1005M)
最大直流抵抗 = 800mΩ
寸法 = 1 x 0.5 x 0.5mm
奥行き = 0.5mm
高さ = 0.5mm
長さ = 1mm
最大動作温度 = +125℃
最小動作温度 = -55℃
チップインダクタ、MLG1005Sシリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタセラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用

RoHS指令(10物質対応):

対応