TDK 積層表面実装インダクタ， 1.2 nH， 600mA， 1.6 x 0.8 x 0.8mm TDK - 制御機器/はんだ・静電気対策用品>制御機器>電子部品(オンボード)>能動部品>集積回路(IC)>汎用ロジック -

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2026/06/02 15:54:39

MLG1608B1N2ST TDK 積層表面実装インダクタ， 1.2 nH， 600mA， 1.6 x 0.8 x 0.8mm TDK 40939055

TDK
TDK 積層表面実装インダクタ， 1.2 nH， 600mA， 1.6 x 0.8 x 0.8mm

翌々日出荷とは

注文コード	40939055
品番	MLG1608B1N2ST
内容量	1袋(10個)
参考基準価格(税別)	オープン

単価(税別)

￥229

仕様:	インダクタンス = 1.2 nH 許容差 = ±0.3nH 最大直流電流 = 600mA 最大自己共振周波数 = 20GHz パッケージ/ケース = 0603 (1608M) 最大直流抵抗 = 100mΩ 寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm 奥行き = 0.8mm 高さ = 0.8mm 長さ = 1.6mm 最大動作温度 = +125℃ 最小動作温度 = -55℃ チップインダクタ、MLG1608シリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタセラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用
RoHS指令(10物質対応):	対応

仕様:

インダクタンス = 1.2 nH
許容差 = ±0.3nH
最大直流電流 = 600mA
最大自己共振周波数 = 20GHz
パッケージ/ケース = 0603 (1608M)
最大直流抵抗 = 100mΩ
寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm
奥行き = 0.8mm
高さ = 0.8mm
長さ = 1.6mm
最大動作温度 = +125℃
最小動作温度 = -55℃
チップインダクタ、MLG1608シリーズ. 高周波数(多層)チップインダクタセラミックと伝導体を組み合わせたモノリシック構造携帯電話、携帯ネットワーキングデバイス、その他高周波数回路で使用

RoHS指令(10物質対応):

対応