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| https://www.monotaro.com/p/4163/0138/ | 2026/06/02 22:33:40 |
 | 東京電機大学出版局 シリコン貫通電極TSV |
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| 特長: | TSV技術とは、半導体を三次元に実装する際に用いる技術であり、半導体の高集積化、高速信号伝送、多量データ通信、省電力が可能になる。本書は、次世代の技術を支えるTSV技術をわかりやすく解説する。 |
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| ジャンル: | 電子 通信 |
| 分類: | 専門 |
| 判型: | A5 |
| ページ数: | 237 |
| 著者名: | 伝田精一 |
| 初版年月: | 2011/04 |
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