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| https://www.monotaro.com/p/4702/6273/ | 2026/09/10 12:36:19 |
 | SAMTEC Samtec 基板接続用ソケット CLE シリーズ |
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| 仕様: | コンタクト数：24 行数：2 ピッチ：0.8 mm， 1.2 mm タイプ：基板対基板 取り付けタイプ：表面実装 ボディ向き：ストレート 端子方法：はんだ 定格電流：3.1A シリーズ：CLE コンタクト材質：ベリリウム銅 CLEシリーズソケット(SMT). SamtecのCLEシリーズ基板対基板SMTマイクロソケットは0.8 mmピッチで、列間は1.2 mmピッチです。 CLEシリーズ基板対基板SMTマイクロソケットのTiger Beamコンタクト及びテールは0.25 μm金めっきです。 CLEシリーズ基板対基板SMTマイクロソケットのコネクタは、オスヘッダを互い違いに取り付けることで3枚の基板を並列接続できます。 CLEシリーズ基板対基板SMTマイクロソケットの基板上の高さは3.3 mmで、多くの用途にとってコスト効果の高いソリューションです。. 絶縁材、黒色液晶ポリマー 動作温度範囲: -55 → 125 ℃ |
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| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
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