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| https://www.monotaro.com/p/4702/6946/ | 2026/07/17 18:40:34 |
 | SAMTEC Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ |
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| 仕様: | コンタクト数：10 行数：2 ピッチ：1.27mm タイプ：基板対基板 取り付けタイプ：表面実装 ボディ向き：ライトアングル 端子方法：はんだ 定格電流：3.4 (per Contact)A 定格電圧：280 V ac， 395 V dc シリーズ：CLP コンタクトめっき：金 |
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| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
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