Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ SAMTEC - 制御機器/はんだ・静電気対策用品>制御機器>電子部品(オンボード)>機構部品(電子部品)>基板用コネクタ -

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2026/07/17 18:40:33

CLP-130-02-L-D Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ SAMTEC 47027637

SAMTEC
Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ

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注文コード	47027637
品番	CLP-130-02-L-D
内容量	1個
参考基準価格(税別)	オープン

単価(税別)

￥1,198

仕様:	コンタクト数：60 行数：2 ピッチ：1.27mm タイプ：基板対基板取り付けタイプ：表面実装ボディ向き：ストレート端子方法：はんだ定格電流：1.75A シリーズ：CLP コンタクト材質：リン酸銅 FTSヘッダとかん合、代表品番； 507-7437 507-7437 を参照 FTSHヘッダとかん合します。代表品番； 767-6768 767-6768 を参照してください。. 表面実装低プロファイルソケット - CLPシリーズ. このSMT CLPシリーズの低プロファイルソケットは、金めっきを2度塗りしたTiger Clawコンタクトとすずめっきテールを装備しています。. 低プロファイル(2.21 mm) SMTメスソケット(1.27 mmピッチ) 0.25 μm金めっきコンタクト定格電流: 1.75 A 動作温度: -55 → +125 ℃
RoHS指令(10物質対応):	対応

仕様:

コンタクト数：60
行数：2
ピッチ：1.27mm
タイプ：基板対基板
取り付けタイプ：表面実装
ボディ向き：ストレート
端子方法：はんだ
定格電流：1.75A
シリーズ：CLP
コンタクト材質：リン酸銅
FTSヘッダとかん合、代表品番； 507-7437 507-7437 を参照 FTSHヘッダとかん合します。代表品番； 767-6768 767-6768 を参照してください。. 表面実装低プロファイルソケット - CLPシリーズ. このSMT CLPシリーズの低プロファイルソケットは、金めっきを2度塗りしたTiger Clawコンタクトとすずめっきテールを装備しています。. 低プロファイル(2.21 mm) SMTメスソケット(1.27 mmピッチ) 0.25 μm金めっきコンタクト定格電流: 1.75 A 動作温度: -55 → +125 ℃

RoHS指令(10物質対応):

対応