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| https://www.monotaro.com/p/4703/2537/ | 2026/07/12 07:28:11 |
![]() | SAMTEC Samtec 基板接続用ソケット MPS シリーズ |
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| 仕様: | コンタクト数:8 行数:1 ピッチ:5mm タイプ:基板対基板 取り付けタイプ:スルーホール ボディ向き:ストレート 端子方法:はんだ 定格電圧:600 V ac、848 V dc シリーズ:MPS コンタクト材質:銅合金 MPSシリーズ25 Aデュアルリーフソケット. Samtec社によるこのMPSシリーズ25 Aデュアルリーフソケットストリップの基板対基板製品は、コンタクト部分に0.25 μmの金めっき、基板テールにつや消しすずめっきが施されています。 このMPSシリーズ25 Aデュアルリーフソケットストリップの基板対基板製品は、対応するMPTシリーズヘッダとかん合した時のスタック高が14 mmです。代表品番 ; 767-6976 767-6976 を参照してください。 この基板対基板MPSシリーズの25 Aデュアルリーフソケットストリップは、厚さ1.6 mmの基板に使用します。ライトアングル(RA)タイプの設計を備えたこの基板対基板MPSシリーズ25 Aデュアルリーフソケットストリップは、ねじ穴サイズがO3.56 mmです。. 絶縁物材質: 黒色LCP 温度範囲: -55 → 125 ℃ |
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| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
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