TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK - 制御機器/はんだ・静電気対策用品>制御機器>電子部品(オンボード)>能動部品>集積回路(IC)>汎用ロジック -

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2026/05/24 21:22:11

C1608X5R1C225M080AB TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK 47233218

TDK
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

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注文コード	47233218
品番	C1608X5R1C225M080AB
内容量	1セット(4000個)
参考基準価格(税別)	オープン

仕様：	静電容量：2.2μF 電圧：16V dc パッケージ/ケース：0603 (1608M) 取り付けタイプ：表面実装温度特性：X5R 許容差：±20% 寸法：1.6 x 0.8 x 0.8mm 長さ：1.6mm 奥行き：0.8mm 高さ：0.8mm シリーズ：C 許容差(マイナス)：-20% 許容差(プラス)：+20% 誘電正接：10% TDK Cタイプシリーズ、X5R誘電体. TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。
RoHS指令(10物質対応)：	対応

仕様：

静電容量：2.2μF
電圧：16V dc
パッケージ/ケース：0603 (1608M)
取り付けタイプ：表面実装
温度特性：X5R
許容差：±20%
寸法：1.6 x 0.8 x 0.8mm
長さ：1.6mm
奥行き：0.8mm
高さ：0.8mm
シリーズ：C
許容差(マイナス)：-20%
許容差(プラス)：+20%
誘電正接：10%
TDK Cタイプシリーズ、X5R誘電体. TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。

RoHS指令(10物質対応)：

対応