TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK - 制御機器/はんだ・静電気対策用品>制御機器>電子部品(オンボード)>能動部品>集積回路(IC)>汎用ロジック -

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2026/05/25 04:47:24

C5750X7T2E225M250KE TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF TDK 47233297

TDK
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

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注文コード	47233297
品番	C5750X7T2E225M250KE
内容量	1袋(2個)
参考基準価格(税別)	オープン

仕様:	静電容量：2.2μF 電圧：250V dc パッケージ/ケース：2220 (5650M) 取り付けタイプ：表面実装温度特性：X7T 許容差：±20% 寸法：5.7 x 5 x 2.5mm 長さ：5.7mm 奥行き：5mm 高さ：2.5mm シリーズ：C 許容差(マイナス)：-20% 許容差(プラス)：+20% 端子タイプ：表面実装 TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ；導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護； RoHS指令準拠. 用途:. ；スイッチング電源；電気通信基地局；アルミ材に実装された電子回路；はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途
RoHS指令(10物質対応):	対応

仕様:

静電容量：2.2μF
電圧：250V dc
パッケージ/ケース：2220 (5650M)
取り付けタイプ：表面実装
温度特性：X7T
許容差：±20%
寸法：5.7 x 5 x 2.5mm
長さ：5.7mm
奥行き：5mm
高さ：2.5mm
シリーズ：C
許容差(マイナス)：-20%
許容差(プラス)：+20%
端子タイプ：表面実装
TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ；導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護； RoHS指令準拠. 用途:. ；スイッチング電源；電気通信基地局；アルミ材に実装された電子回路；はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途

RoHS指令(10物質対応):

対応