TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDK - 制御機器/はんだ・静電気対策用品>制御機器>電子部品(オンボード)>能動部品>集積回路(IC)>汎用ロジック -

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2026/05/10 20:41:55

C2012X6S0J226M085AC TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDK 47234399

TDK
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF

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注文コード	47234399
品番	C2012X6S0J226M085AC
内容量	1袋(20個)
参考基準価格(税別)	オープン

仕様：	静電容量：22μF 電圧：6.3V dc パッケージ/ケース：0805 (2012M) 取り付けタイプ：表面実装温度特性：X6S 許容差：±20% 寸法：2 x 1.25 x 0.85mm 長さ：2mm 奥行き：1.25mm 高さ：0.85mm シリーズ：C 許容差(マイナス)：-20% 許容差(プラス)：+20% 端子タイプ：表面実装 TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

仕様：

静電容量：22μF
電圧：6.3V dc
パッケージ/ケース：0805 (2012M)
取り付けタイプ：表面実装
温度特性：X6S
許容差：±20%
寸法：2 x 1.25 x 0.85mm
長さ：2mm
奥行き：1.25mm
高さ：0.85mm
シリーズ：C
許容差(マイナス)：-20%
許容差(プラス)：+20%
端子タイプ：表面実装
TDK Cタイプ0805シリーズC0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V誘電体. TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット