TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 330pF TDK - 制御機器/はんだ・静電気対策用品>制御機器>電子部品(オンボード)>能動部品>集積回路(IC)>汎用ロジック -

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2026/06/22 03:32:35

C1608C0G2E331J080AA TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 330pF TDK 47234749

TDK
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 330pF

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注文コード	47234749
品番	C1608C0G2E331J080AA
内容量	1袋(200個)
参考基準価格(税別)	オープン

単価(税別)

￥1,498

仕様:	静電容量：330pF 電圧：250V dc パッケージ/ケース：0603 (1608M) 取り付けタイプ：表面実装温度特性：C0G 許容差：±5% 寸法：1.6 x 0.8 x 0.8mm 長さ：1.6mm 奥行き：0.8mm 高さ：0.8mm シリーズ：C 許容差(マイナス)：-5% 許容差(プラス)：+5% 動作温度 Min：-55℃ TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレット
RoHS指令(10物質対応):	対応

仕様:

静電容量：330pF
電圧：250V dc
パッケージ/ケース：0603 (1608M)
取り付けタイプ：表面実装
温度特性：C0G
許容差：±5%
寸法：1.6 x 0.8 x 0.8mm
長さ：1.6mm
奥行き：0.8mm
高さ：0.8mm
シリーズ：C
許容差(マイナス)：-5%
許容差(プラス)：+5%
動作温度 Min：-55℃
TDK Cタイプ0603シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 商用グレードの一般的な用途: 汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバー、PC、ノートPC、タブレット

RoHS指令(10物質対応):

対応