TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC)，0.01μF TDK - 制御機器/はんだ・静電気対策用品>制御機器>電子部品(オンボード)>能動部品>集積回路(IC)>汎用ロジック -

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2026/06/01 07:21:48

C4532X7R3A103K200KA TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC)，0.01μF TDK 47237725

TDK
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC)，0.01μF

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注文コード	47237725
品番	C4532X7R3A103K200KA
内容量	1セット(1000個)
参考基準価格(税別)	オープン

仕様:	静電容量：10nF 電圧：1kV dc パッケージ/ケース：1812 (4532M) 取り付けタイプ：表面実装温度特性：X7R 許容差：±10% 寸法：4.5 x 2 x 2mm 長さ：4.5mm 奥行き：2mm 高さ：2mm シリーズ：C 許容差(マイナス)：-10% 許容差(プラス)：+10% 端子タイプ：表面実装 CシリーズのTDK Cタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。. 表面実装低ESL 高リプル抵抗
RoHS指令(10物質対応):	対応

仕様:

静電容量：10nF
電圧：1kV dc
パッケージ/ケース：1812 (4532M)
取り付けタイプ：表面実装
温度特性：X7R
許容差：±10%
寸法：4.5 x 2 x 2mm
長さ：4.5mm
奥行き：2mm
高さ：2mm
シリーズ：C
許容差(マイナス)：-10%
許容差(プラス)：+10%
端子タイプ：表面実装
CシリーズのTDK Cタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。. 表面実装低ESL 高リプル抵抗

RoHS指令(10物質対応):

対応