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| https://www.monotaro.com/p/4728/9638/ | 2026/10/05 20:47:13 |
 | TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) TE Connectivity ラッチングリレー DPDT  |
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| 仕様: | UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点：. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc >； 10? Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途：. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途 |
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| 性能: | 標準 |
| 長さ(mm): | 10 |
| 寸法(mm): | 10 x 6 x 5.65 |
| コイル定格電圧(V): | DC5 |
| 高さ(mm): | 5.65 |
| 取付方式: | 基板実装 |
| 極数: | 2 |
| 奥行(mm): | 6 |
| シリーズ: | Axicom |
| 接点構成: | DPDT |
| 端子形状: | PCB-THT |
| 材料: | 金 |
| 寿命: | - |
| 接点材質: | 金めっき |
| 材質(端子): | パラジウム ルテニウム + 金 |
| コイル電圧(V): | 12 dc |
| 動作温度(℃): | -40～85 |
| 接点最大許容電流(A): | 5 |
| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
| アプリケーション: | 自動車、電気通信 |
| 実装方法: | Tube |
| 動作温度範囲(℃): | -40～85 |
| ターミナルタイプ: | スルーホール |
| スイッチング電流(A): | 2 |
| 最大スイッチング電圧(AC V): | 端子：250 |
| 最大スイッチング電圧(DC V): | 端子：220 |
| リレースイッチ: | RF リレー |
| 最大スイッチング電源(DC W): | 60 |
| コイル電力(mW): | DC100 |
| 最大スイッチング電源(AC VA): | 62.5 |
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