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| https://www.monotaro.com/p/4728/9674/ | 2026/05/20 20:31:52 |
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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))
TE Connectivity ラッチングリレー DPDT  |
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大変申し訳ございませんが、この商品は取り扱いを終了いたしました。
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| 仕様： | UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点：. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc > 10? Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途：. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途 |
|---|---|
| 性能： | 高電流 |
| 長さ(mm)： | 10 |
| 寸法(mm)： | 10 x 6 x 5.65 |
| コイル定格電圧(V)： | DC4.5 |
| 高さ(mm)： | 5.65 |
| 取付方式： | 表面実装 |
| 極数： | 2 |
| 奥行(mm)： | 6 |
| シリーズ： | Axicom |
| 接点構成： | DPDT |
| 端子形状： | PCB-SMT |
| 材料： | 金 |
| 寿命： | 100000000回(機械的)、 2500000回(電気的) |
| 接点材質： | 銀合金 |
| 材質(端子)： | AgNi+Au |
| コイル電圧(V)： | 4.5 dc |
| 動作温度(℃)： | -40〜85 |
| 接点最大許容電流(A)： | 5 |
| RoHS指令(10物質対応)： | 対応 |
| アプリケーション： | アクセス/送信機器、家電製品、産業用制御、計測器、医療機器、モデム、オフィス/事務機器、光ネットワーク端末、通信 |
| 実装方法： | Reel |
| 動作温度範囲(℃)： | -40〜85 |
| ターミナルタイプ： | 表面実装 |
| スイッチング電流(A)： | 2 |
| 最大スイッチング電圧(AC V)： | 端子：250 |
| 最大スイッチング電圧(DC V)： | 端子：220 |
| リレースイッチ： | RF リレー |
| 最大スイッチング電源(DC W)： | 60 |
| コイル電力(mW)： | DC100 |
| 最大スイッチング電源(AC VA)： | 62.5 |
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