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仕様：
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UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点：. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc > 10? Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途：. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途
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長さ(mm)：
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15
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寸法(mm)：
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15 x 7.5 x 9.6
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コイル定格電圧(V)：
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DC5
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高さ(mm)：
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9.6
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取付方式：
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表面実装
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極数：
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2
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奥行(mm)：
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7.5
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シリーズ：
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G6S
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接点構成：
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DPDT
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寿命：
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100000000回(機械的)、2500000回(電気的)
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接点材質：
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パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、金(Au)
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コイル抵抗(Ω)：
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125
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コイル電圧(V)：
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5 dc
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動作温度(℃)：
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-55〜85
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RoHS指令(10物質対応)：
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対応
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アプリケーション：
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通信機器、家庭用電化製品、Hi-Fi製品、ISDN、回線カード用途(アナログ)、測定/制御機器、医療機器、オフィス/事務機器、PABX、セットトップボックス、VoiceOverIP、XDSL
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動作機能：
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非ラッチング式
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スイッチング電流(A)：
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2
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最大スイッチング電圧(AC V)：
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250
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最大スイッチング電圧(DC V)：
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220
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コイルと接点間の耐電圧(kV)：
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4rms
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リレースイッチ：
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汎用リレー
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最大スイッチング電源(AC kVA)：
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0.0625
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最大スイッチング電源(DC W)：
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60
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