| 仕様: | UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点：. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc >； 10? Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途：. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途 |
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| 性能: | - |
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| 長さ(mm): | 10 |
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| 寸法(mm): | 10 x 6 x 5.65 |
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| コイル定格電圧(V): | DC5 |
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| 高さ(mm): | 5.65 |
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| 取付方式: | 表面実装 |
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| 極数: | 2 |
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| 奥行(mm): | 6 |
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| 保護構造: | - |
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| シリーズ: | IM |
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| 接点構成: | DPDT |
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| 端子形状: | PCB-SMT |
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| 材料: | - |
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| 寿命: | 100000000回(機械的)、2500000回(電気的) |
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| 接点材質: | パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、金(Au) |
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| コイル抵抗(Ω): | 234 |
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| 材質(端子): | - |
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| コイル電圧(V): | 5 dc |
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| 動作温度(℃): | -40～85 |
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| 接点最大許容電圧(V): | - |
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| 接点最大許容電流(A): | 2 |
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| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
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| アプリケーション: | アクセス/送信機器、家電製品、産業用制御、計測器、医療機器、モデム、オフィス/事務機器、光ネットワーク端末、通信 |
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| 動作温度範囲(℃): | -40～85 |
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| 動作機能: | 非ラッチング式 |
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| ターミナルタイプ: | 表面実装 |
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| スイッチング電流(A): | 2 |
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| 最大スイッチング電圧(AC V): | 端子：250 |
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| 最大スイッチング電圧(DC V): | 端子：220 |
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| コイルと接点間の耐電圧(kV): | 2(rms) |
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| リレースイッチ: | 汎用パワー リレー |
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| 最大スイッチング電源(AC kVA): | 0.0625 |
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| 最大スイッチング電源(DC W): | 60 |
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