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| https://www.monotaro.com/p/4731/1733/ | 2026/07/03 05:01:07 |
![]() | TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) TE Connectivity 基板接続用ソケット AMPMODU System 50 シリーズ |
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| 仕様: | コンタクト数:10 行数:2 ピッチ:1.27mm タイプ:基板対基板 取り付けタイプ:PCBマウント ボディ向き:垂直 端子方法:はんだ 定格電流:1A 定格電圧:500 V ac シリーズ:AMPMODU System 50 コンタクト材質:銅合金 TE Connectivity 1.27 mm x 2.54 mm AMPMODU System 50基板対基板ソケット. AMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板ソケットコネクタは、基板の省スペースを実現するために高密度で設計されています。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板レセプタクルコネクタのハウジングは、耐熱性可塑樹脂製で、基板ホールドダウンポストと排出用のスタンドオフを備えています。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板レセプタクルコネクタには、1列、2列、垂直、ライトアングル、スルーホール、SMT取り付けといったさまざまな構成のタイプが用意されています。 |
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| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
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