TE Connectivity 基板接続用ソケット Z-PACK HM シリーズ TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) - 制御機器/はんだ・静電気対策用品>制御機器>電子部品(オンボード)>機構部品(電子部品)>基板用コネクタ -

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2026/09/05 05:25:27

5-5223955-2 TE Connectivity 基板接続用ソケット Z-PACK HM シリーズ TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) 47313684

TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))
TE Connectivity 基板接続用ソケット Z-PACK HM シリーズ

7日出荷とは

注文コード	47313684
品番	5-5223955-2
内容量	1個
参考基準価格(税別)	オープン

単価(税別)

￥799

仕様:	コンタクト数：3 タイプ：基板対基板取り付けタイプ：スルーホールボディ向き：ストレート端子方法：はんだ定格電流：1.15A 定格電圧：250 ac シリーズ：Z-PACK HM コンタクト材質：銅合金 Z-PACK(TM) HS3コネクタ. TE ConecTUVity Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。 HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。 HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。
RoHS指令(10物質対応):	対応

仕様:

コンタクト数：3
タイプ：基板対基板
取り付けタイプ：スルーホール
ボディ向き：ストレート
端子方法：はんだ
定格電流：1.15A
定格電圧：250 ac
シリーズ：Z-PACK HM
コンタクト材質：銅合金
Z-PACK(TM) HS3コネクタ. TE ConecTUVity Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。 HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。 HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。

RoHS指令(10物質対応):

対応