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| https://www.monotaro.com/p/4731/9056/ | 2026/06/12 09:33:58 |
 | TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) TE Connectivity 基板接続用ヘッダ アンプモジュール |
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| 仕様: | シリーズ：AMPMODU System 50 ピッチ：1.27mm コンタクト数：4 行数：1 ボディ向き：ストレート シュラウド/アンシュラウド：シュラウド コネクタシステム：基板対基板， 電線対基板 端子方法：はんだ タイプ：基板対基板、電線対基板 定格電圧：30 V ac TE Connectivity 1.27 mm x 2.54 mm AMPMODU System 50基板対基板ヘッダ. AMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mmシュラウド付き / シュラウドなし基板対基板ヘッダコネクタは、基板の省スペースを実現するために高密度で設計されています。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mmヘッダのハウジングは、耐熱性可塑樹脂製で、コネクタをかん合させやすい極性付きの設計になっており、排出用のスタンドオフを備えています。 このAMPMODU System 50ヘッダのシュラウドなしタイプは、ドーターカードと密接に接続することができます。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板ヘッダには、1列、2列、垂直、ライトアングル、スルーホール、SMTといったさまざまな構成のタイプが用意されています。 メーカ型番x-104074-x及びx-104069-xには、はんだクリップ / 基板ホールドダウンポストが付いています。 |
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| シリーズ: | AMPMODU System 50 |
| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
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