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DF57H-2P-1.2V(21) ヒロセ電機 基板接続用ヘッダ DF57シリーズ 1.2mm 1列 ストレート HIROSE(ヒロセ電機) 47470475
HIROSE(ヒロセ電機)
ヒロセ電機 基板接続用ヘッダ DF57シリーズ 1.2mm 1列 ストレート
取り扱い終了
大変申し訳ございませんが、この商品は取り扱いを終了いたしました。
注文コード47470475
品番DF57H-2P-1.2V(21)
内容量1リール(5000個)
参考基準価格(税別)オープン
仕様:シリーズ:DF57●ピッチ:1.2mm●コンタクト数:2●行数:1●ボディ向き:ストレート●取り付けタイプ:表面実装●端子方法:はんだ●コンタクトめっき:錫●定格電圧:29 V ac/dc, 50 V ac/dc●ヒロセ電機1.2 mm DF57シリーズスイングロックヘッダコネクタ. 1.2 mm DF57シリーズ低プロファイルヘッダコネクタで、強化スイングロック設計と、高いケーブル保持力を提供する独自のダブルロック機構が採用されています。スイングロック設計には、コネクタボディにポジティブロックとフリクションロックが採用されていて確実な接続を実現します。ポジティブロック機構によりヘッダがレセプタクルに固定されます。ヘッダのロック部分はかん合相手の圧着ソケットの成形ランスとかん合して、ソケットを所定の位置にしっかりとロックし、確実なケーブル接続を実現します。クリック感により、ロックが確実にかん合されたことを確認できます。フリクションロック機構により電気的に接続され、クリック感により、確実にかん合されたことを確認できます。ヘッダとソケットハウジングのかん合高さは1.4 mmという低プロファイルで、有効かん合長は0.42 mmです。これらのDF57シリーズヘッダコネクタのハウジングには、端子とケース間の隙間をなくしてはんだ上がりを防止する一体成形が採用されています。ハウジングの金具は、はんだ保持機能を提供し、厳しいケーブル引き回しによってハウジングが端子から抜けるのを防止します。. 特長と利点. 強化スイングロック設計 ダブルロック機構による高いケーブル保持力 かん合高さ1.4 mmの低プロファイル はんだ上がりを防止する成形ハウジング 基板保持力を高めるかん合金具. 製品用途の情報. これらの1.2 mm DF57シリーズコネクタは、低プロファイルで2.5 Aの高電流に対応していて、LEDドライバを照明器具に接続するのに最適です。その他の用途には、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノートブックPC、タブレットPCなどがあります。
RoHS指令(10物質対応):対応
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