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仕様：
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寸法：100 x 100mm 、 厚さ：1mm 、 長さ：100mm 、 幅：100mm 、 熱伝導率：6W/m?K 、 材料：窒化ホウ素充填シリコーンエラストマー 、 動作温度 Min：-45℃ 、 動作温度 Max：+200℃ 、 硬さ：ショアOO 70 、 動作温度範囲：-45 → +200 ℃ 、 UL. T-Pli 200 / 2000. T-pli 200 Series?はプレミアムなギャップ充填材です。 Laird Technologiesの高性能インターフェイスパッドは、窒化ホウ素とシリコンというユニークな組み合わせによって実現されています。高い熱伝導性と適合性という優れた組み合わせは、ギャップフィリングインターフェイス素材において他に例を見ない熱抵抗を実現します。 T-pli 200は衝撃を吸収して圧力を軽減し、コンポーネントに対するダメージの可能性を最小化します。 電気絶縁性は、-45 ℃〜200 ℃で安定していて、UL94HBに適合しています。. 熱的性能をリード 熱伝導性: 6.0 W/mK 柔らかく高い適合性 正方形パッケージ用 絶縁破壊電圧: 6 Vac以上 動作温度範囲: -45 → 200 oC
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