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特長：
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6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転〜高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用
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付属品：
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リテンションキット、ファンクリップ3組、グリス、ヘラ、取付用ドライバー、Y字ケーブル、図解入り多言語マニュアル(日本語含む)
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仕様：
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搭載ヒートパイプ：6mm径×6本(ニッケルメッキ処理済み)
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注意：
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※製品は国内向けの民生品です。
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寸法(mm)：
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フロントファン：120×120×厚さ15(振動吸収ラバーパッドの厚み1mmを含む)、リアファン：120×120×厚さ26(振動吸収ラバーパッドの厚み1mmを含む)
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質量(g)：
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1095(付属ファン含む)
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本体質量(g)：
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1095(付属ファン含む)
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寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)：
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138×154×128(奥行は付属ファン含む)
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接続：
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PWM 4ピン
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風量：
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フロントファン：8.16〜39.44CFM、リアファン：16.90〜67.62CFM
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回転数：
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ファン：300(±200rpm)〜1500rpm(±10%)(フロントおよびリアファン)
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保証期間：
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ご購入日より1年間
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適合ソケット：
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(INTEL)1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011(V3)/2066、(AMD)AM4/AM5
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ノイズレベル：
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フロントファン：2.58〜23.8dBA、リアファン：4.0〜28.6dBA
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RoHS指令(10物質対応)：
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対応
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静圧(Pa)：
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フロントファン：0.44〜9.41/0.045〜0.96mmH2O、リアファン：0.74〜14.71/0.075〜1.5mmH2O
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