| 仕様: | ERNI SMCシリーズ1.27 mm高速SMT基板対基板ルコネクタ. SMCシリーズ1.27 mmピッチの高速SMT垂直取り付け基板対基板信号コネクタは、コンパクトな省スペース設計を採用し、高密度コンタクトを備えています。これらのSMCスタック信号コネクタは、高い性能と信頼性を発揮し、高い信号品質を実現します。これらのSMC高速メザニン信号コネクタのコンタクトは、連続インピーダンスプロファイルを備えているので、3 Gbit/sの高い転送レートが実現します。このコンタクトは非常に信頼性の高いデュアルビーム設計を採用し、低い抵抗値で高い電気性能を実現します。これらの1.27 mm SMCコネクタのハウジングは、誤かん合を防止するためのかん合面を備えています。また、正確に挿入できるよう面取りが施されています。コネクタの底面にある位置決めペグを使用すれば、はんだ付けの前に基板上で正確な位置決めが可能になります。はんだ付けブラケットは基板上で高い保持力を備え、機械的な応力を吸収するので、信頼性の高いSMT接続を実現し、優れた耐衝撃性と耐振動性を発揮します。これらの1.27 mm SMCスタッキングコネクタは、-55 ～ +125 ℃の幅広い動作温度範囲に対応しているので、多様な環境に適しています。これらのSMC 1.27 mmコネクタの設計は、完全に自動化されたボードアセンブリに最適です。これらのSMC 1.27 mm基板対基板SMTコネクタには、多様なスタック高が用意されているので、柔軟な設計が可能になります。. 特長と利点. 小型の高密度設計 非常に信頼性の高いデュアルビームコンタクト設計 最高で3 Gbits/sの高速信号レート 正確なかん合を実現する極性 基板取り付け用の位置決めペグ しっかり基板を保持するためのはんだ付けブラケット 広い動作温度範囲 未かん合時のスタック高の範囲 完全に自動化されたボードアセンブリに最適. 製品用途の情報. これらのSMC 1.27 mmスタック信号コネクタは、幅広い業界における非シールドの高速用途において、基板対基板メザニンの用途に使用できます。これらの業界には、工業、自動車、通信、医療用途、コンシューマ用途が含まれます。. これらのSMC 1.27 mmスタック信号コネクタは、幅広い業界における非シールドの高速用途において、基板対基板メザニンの用途に使用できます。これらの業界には、工業、自動車、通信、医療用途、コンシューマ用途が含まれます。 |
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