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| https://www.monotaro.com/p/5451/8583/ | 2026/05/08 15:52:40 |
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BERGQUIST
放熱パッド HC3.0 |
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| 長さ(mm)： | 406 |
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| 幅(mm)： | 203 |
| 厚さ(mm)： | 1.5 |
| 材質： | シリコン |
| 熱伝導率(W/mk)： | 5 |
| 硬度： | (ASTMD2240)15 |
| 難燃性： | (UL94)V-0 |
| 特長： | 熱伝導率に優れております(熱伝導率：3．0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。 |
| 用途： | パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。 |
| 危険物の類別： | 非危険物 |
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