| 特長: | N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。
放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。
極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。
再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。
固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 |
|---|
| 注意: | ※製品は国内向けの汎用品です。
※製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります。 |
|---|
| セット内容: | 製品本体、放熱シリコンパッド×1枚、固定用絶縁テープ×2枚、取付説明書 |
|---|
| 寸法(mm): | シリコンパッド：20×70×0.5、耐熱絶縁ポリイミドテープ：20×0.025×50 |
|---|
| 材質(本体): | アルミニウム(1.5mm厚) |
|---|
| 使用温度範囲(℃): | -40～180 |
|---|
| 硬度: | シリコン：40 Asker C |
|---|
| テープ地色: | 琥珀色 |
|---|
| 本体寸法(mm): | 23×6×75 |
|---|
| 表面処理: | 黒アルマイト |
|---|
| 引張強度: | テープ粘着力：5.3kg/cm / 278g/cm(スチールに対して)、167g/cm(銅に対して) |
|---|
| 粘着剤: | シリコン系 |
|---|
| 材質(テープ): | 25ミクロンポリイミドフィルム |
|---|
| 難燃性: | シリコン：UL-94V-0 |
|---|
| 熱伝導率(W/mk): | シリコン：5.2 |
|---|
| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
|---|
