| 特長: | TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサか
TDK積層セラミックチップコンデンサのCGAシリーズは、表面実装用の製品で、誘電体と導電体の複数のシートを交互に重ねています。モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性が確保されます。また、他のコンデンサよりも構造がシンプルで、低ESR、ESL、優れた周波数特性を発揮します。静電容量は最大47 μFで、フィルムコンデンサ又は電解コンデンサから成る充実したラインアップを用意しています。優れた機械的強度と信頼性が、モノリシック構造を通じて実現されます。 低ESR、ESL、優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能になります。 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗が特徴です。 極性がありません。 用途 車載用の電子機器(エンジン制御ユニット、センサモジュール、バッテリラインの平滑化) LC共振回路(C0G) 高い信頼性を必要とする用途。 |
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