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KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が 125 ℃ で、温度が「安定」と見なされています。X7R 誘電体は EIA ( Electronics Components、Assemblies and Materials Association )からクラス II 材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード( AEC-Q200 ) 業界をリードする CV 値 動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 低ESR、低ESL 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在) 標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装 柔軟な終端オプションを用意。
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