| 特長: | 高性能セラミック 高い電気的精度と安定性を備えたセラミック( NP0 の場合は特に NP0 では、劣化が進行中です 取り付けスタイル： SMT チップ セラミック： NP0 (クラス I )、X5R (クラス II )、X7R (クラス II ) 静電容量範囲： 1 pF 47 μ F 温度係数 ± 30 ppm/ ℃、± 0.54 % ( NP0 ) X7R 及び X5R は ± 15 % 電圧範囲( UR )： 6.3 100
高性能セラミック 高い電気的精度と安定性を備えたセラミック( NP0 の場合は特に NP0 では、劣化が進行中です 取り付けスタイル： SMT チップ セラミック： NP0 (クラス I )、X5R (クラス II )、X7R (クラス II ) 静電容量範囲： 1 pF 47 μ F 温度係数 ± 30 ppm/ ℃、± 0.54 % ( NP0 ) X7R 及び X5R は ± 15 % 電圧範囲( UR )： 6.3 100 V ( DC ) 動作温度: NP0 及び X7R の場合は、-55 → +125 ℃ X5R は -55 → +85 ℃ 終端: Cu / Ni / Sn リフローはんだ付けに推奨されます NP0 及び X7R のウェーブはんだ付け(厚さ 1.00 mm のみ有効)です 用途 温度補償( NP0 ) カップリング デカップリング バイパス 平滑化 フィルタリング 共振回路。 |
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