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D-EPDB2030-15 エポックHDコーティング ディープボールエンドミル D-EPDB MOLDINO(旧:三菱日立ツール) 62613278
※サンプル画像(詳細は各品番の仕様をご確認ください)
MOLDINO(旧:三菱日立ツール)
エポックHDコーティング ディープボールエンドミル D-EPDB
注文コード62613278
品番D-EPDB2030-15
内容量1本
参考基準価格(税別)¥21,530
単価(税別)
¥18,980
特長:耐摩耗性と耐剥離性を備えたダイヤモンドコーティング。グラファイト電極等の長時間加工に有効。
高純度なダイヤモンドからなる皮膜であり、硬度は80GPa以上と高硬度を達成しています。
ダイヤモンドコーティング専用母材を採用。密着性を向上させ優れた耐剥離性を示します。
HDコーティングは結晶性のよいダイヤモンドを採用、耐摩耗性に優れ、グラファイトや高Siアルミニウム合金の切削加工に最適です。
用途:グラファイト電極加工や高Siアルミニウム合金の切削加工に。
注意:※被削材、加工形状に合わせて、適切なクーラントを使用してください。
仕様:●ボール半径RE(mm):1.5●刃長APMX(mm):4.5
材質:超硬合金
刃数:2
刃長(mm):4.5
表面処理:HDコート
シャンク径公差:h5
ボール半径R(mm):1.5
ねじれ角(°):30
外径Dc(Φmm):3
寸法LF(mm):(全長)60
シャンク径(mm):6
RoHS指令(10物質対応):対応
干渉角度θk(°):4.13
首R(mm):4
首下長LU(mm):15
首径(Φmm):(DN)2.9
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