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![]() | 技術評論社 はじめての半導体ドライエッチング技術 改訂版 |
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| 特長: | 1章 半導体集積回路の発展とドライエッチング技術;2章 ドライエッチングのメカニズム;3章 各種材料のエッチング;4章 ドライエッチング装置;5章 ドライエッチングダメージ;6章 新しいエッチング技術;7章 アトミックレイヤーエッチング(ALE);8章 ドライエッチング技術の今後の課題と展望 |
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| 分類: | 専門 |
| 判型: | A5 |
| ページ数: | 188 |
| ジャンル: | 電子 通信 |
| 著者名: | 野尻一男 |
| 初版年月: | 2020/11/01 |
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