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| https://www.monotaro.com/p/6274/4895/ | 2026/05/10 04:10:15 |
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技術評論社
はじめての半導体ドライエッチング技術 改訂版 |
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| 特長： | 1章 半導体集積回路の発展とドライエッチング技術；2章 ドライエッチングのメカニズム；3章 各種材料のエッチング；4章 ドライエッチング装置；5章 ドライエッチングダメージ；6章 新しいエッチング技術；7章 アトミックレイヤーエッチング(ALE)；8章 ドライエッチング技術の今後の課題と展望 |
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| 分類： | 専門 |
| 判型： | A5 |
| ページ数： | 188 |
| ジャンル： |
電子 通信 |
| 著者名： | 野尻一男 |
| 初版年月： | 2020/11/01 |
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