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| https://www.monotaro.com/p/6405/8830/ | 2026/06/25 00:52:35 |
 | SAMTEC 基板接続用ソケット 60 極 0.8mm 2 列 表面実装 |
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| 特長: | Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 60 ポジションで、垂直ボディの高さは 7 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト |
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| 仕様: | ●極数：60●行数：2●ピッチ：0.8mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF8●コード番号：208-0909 |
| アズワン品番: | 65-7622-76 |
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