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| https://www.monotaro.com/p/6568/2079/ | 2026/05/29 06:47:40 |
 ※製品形態1 | AKD 精密研磨用シリカスラリー |
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| 特長: | 粒子径70-100nmの非常に細かいシリカ砥粒を分散させたスラリーです。 シリコンウェハの研磨では、CMP効果により精密な表面状態を保ちながら大きな研磨レートで加工ができます。 |
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| 用途: | シリコンウェハ表面などの精密研磨 |
| 適合: | 粒子径：70-100nm，(D50) |
| pH: | 2025/11/13 |
| 内容量(kg): | 4 |
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| 沖縄地方 | 数量1につき | ￥1,000/税込￥1,100 |
| 沖縄地方 | 数量4以上のご注文(同一注文コードにつき) | ￥1,000/税込￥1,100 |
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