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| https://www.monotaro.com/p/6704/8855/ | 2026/07/08 05:18:43 |
 | SAMTEC 基板接続用ソケット 60 極 0.5mm 2 列 表面実装 |
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| 特長: | Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 60 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト |
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| 仕様: | ●極数：60●行数：2●ピッチ：0.5mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF5●コード番号：208-0866 |
| アズワン品番: | 65-7632-57 |
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