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特長：
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プリント基板のための絶縁防湿コーティング剤
形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。
プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上します。
無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。
粘土が高いため、エッジ部やピンポイントでのスポットコーティングが可能です。
紫外線硬化タイプのため、数秒〜数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。
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仕様：
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付着性(銅箔版クロスカット法):100/100
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比重：
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1.17(20℃)
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体積抵抗率(Ωcm)：
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1.8×1014
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連続使用温度(℃)：
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-40〜125
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臭気：
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アクリル臭
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外観：
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無色透明粘性液体
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硬化条件：
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[(参考値)]5mW/cm2： 20sec(高圧水銀灯)、2600mW/cm2：5sec(LED UV 365nm)
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粘度(20℃)(mP・s)：
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2100
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誘電率：
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(1MHz)4.1
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誘電正接：
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(1MHz)4.5×102
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危険物の類別：
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非危険物
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RoHS指令(10物質対応)：
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対応
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透湿度(g/m2)：
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40.9
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試験データ：
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対亜硫酸ガス試験(30±2ppm/48h)：銅板表面に腐食なし、対硫化水素ガス試験(30±6ppm/48h)：銅板表面に腐食なし、耐熱耐湿度試験(80℃/90%/168h)：銅箔面に腐食なし、熱衝撃試験(-40℃〜125℃/100サイクル)：剥がれやクラックなし、高温試験(150℃/240h)：絶縁対抗値/透過湿度に影響なし、銅板腐食試験(室温/24h)：変色なし
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絶縁破壊強度(kV/mm)：
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8.8/0.1
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