| 特長: | プリント基板のための絶縁防湿コーティング剤
形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。
プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上します。
無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。
粘土が高いため、エッジ部やピンポイントでのスポットコーティングが可能です。
紫外線硬化タイプのため、数秒～数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。 |
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| 仕様: | 付着性(銅箔版クロスカット法):100/100 |
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| 比重: | 1.17(20℃) |
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| 体積抵抗率(Ωcm): | 1.8×1014 |
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| 連続使用温度(℃): | -40～125 |
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| 臭気: | アクリル臭 |
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| 外観: | 無色透明粘性液体 |
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| 硬化条件: | [(参考値)]5mW/cm2： 20sec(高圧水銀灯)、2600mW/cm2：5sec(LED UV 365nm) |
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| 粘度(20℃)(mP・s): | 2100 |
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| 誘電率: | (1MHz)4.1 |
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| 誘電正接: | (1MHz)4.5×102 |
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| 危険物の類別: | 非危険物 |
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| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
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| 透湿度(g/m<sup>2</sup>): | 40.9 |
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| 試験データ: | 対亜硫酸ガス試験(30±2ppm/48h)：銅板表面に腐食なし、対硫化水素ガス試験(30±6ppm/48h)：銅板表面に腐食なし、耐熱耐湿度試験(80℃/90%/168h)：銅箔面に腐食なし、熱衝撃試験(-40℃～125℃/100サイクル)：剥がれやクラックなし、高温試験(150℃/240h)：絶縁対抗値/透過湿度に影響なし、銅板腐食試験(室温/24h)：変色なし |
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| 絶縁破壊強度(kV/mm): | 8.8/0.1 |
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