|
特長：
|
プリント基板のための絶縁防湿コーティング剤
形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。
プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上します。
無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。
粘土が高いため、エッジ部やピンポイントでのスポットコーティングが可能です。
紫外線硬化タイプのため、数秒〜数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。
|
|
仕様：
|
付着性(銅箔版クロスカット法):100/100
|
|
比重：
|
1.17(20℃)
|
|
体積抵抗率(Ωcm)：
|
1.8×1014
|
|
連続使用温度(℃)：
|
-40〜125
|
|
臭気：
|
アクリル臭
|
|
外観：
|
無色透明粘性液体
|
|
硬化条件：
|
[(参考値)]5mW/cm2：20sec(高圧水銀灯)、2600mW/cm2：5sec(LED UV 365nm)
|
|
粘度(20℃)(mP・s)：
|
2100
|
|
誘電率：
|
(1MHz)4.1
|
|
誘電正接：
|
(1MHz)4.5×102
|
|
危険物の類別：
|
非危険物
|
|
RoHS指令(10物質対応)：
|
対応
|
|
透湿度(g/m2)：
|
40.9
|
|
試験データ：
|
対亜硫酸ガス試験(30±2ppm/48h)：銅板表面に腐食なし、対硫化水素ガス試験(30±6ppm/48h)：銅板表面に腐食なし、耐熱耐湿度試験(80℃/90%/168h)：銅箔面に腐食なし、熱衝撃試験(-40℃〜125℃/100サイクル)：剥がれやクラックなし、高温試験(150℃/240h)：絶縁対抗値/透過湿度に影響なし、銅板腐食試験(室温/24h)：変色なし
|
|
絶縁破壊強度(kV/mm)：
|
8.8/0.1
|
