| 特長: | 正確に位置合わせができ、きれいにハンダ付けできる表面実装部品取り付けキット
表面実装部品取り付けキットの鉛フリータイプです。従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。QFP ICでもチップ抵抗でも、特殊な工具不要で簡単に実装できます。遅硬化型接着剤の効果でゆっくり正確に位置決めできます。このキット1つで100ピンのQFP ICが50個以上取り付けられます(参考使用例です)。※使用期限があります。また3日以上使用しない場合は、0～10℃の冷蔵庫で保管してください。 |
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| 注意: | ※この製品は使用期限があります。メーカー出荷時の使用期限は1ヶ月以上としています。3日以上使用しない場合は0～10℃で冷蔵保管してください。
※本品の接着剤はリフロー槽での使用には適しません。
※BGAパッケージなど端子が下面にある部品には使用できません。 |
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| セット内容: | 特殊クリームハンダ：SMX-B05A×1、遅硬化型接着剤：SMX-G02×1、交換ノズル：SMX-HN5×2、ソルダーウィック：SW #2×1 |
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| 材質: | Sn 96.5%、Ag 3%、Cu 0.5% |
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| 粒径(μm): | 20～38 |
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| 固相/液相温度(℃): | 217/219 |
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| 融点(℃): | SMX-Bシリーズはんだ：217～219 |
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