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| https://www.monotaro.com/p/6873/8199/ | 2026/07/07 03:33:57 |
 ※サンプル画像(詳細は各品番の仕様をご確認ください) | パナソニック インダストリー(パナソニック デバイスSUNX) デジタルファイバセンサ ファイバー部 |
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| 材質: | 本体：SUS303、保持金具：SUS301、ファイバ部：石英ガラス、Oリング：フッ素ゴム |
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| 質量(g): | 100 |
| 使用周囲温度(℃): | -30～+120(保存時も同じ。高湿度環境では+40まで。但し、結露・氷結しないこと。) |
| 引張強度(N): | 20以下(大気側/真空側ファイバジョイント部) |
| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
| 関連資料: |  (25.69MB) |
| 推奨板厚(mm): | 真空槽壁(チャンバ)：3.0～40.0 |
| 締め付け強度(N・m): | ナット14.7以下(M14ナット部) |
| ファイバータイプ: | 適合：FT-40V、FD-KZ50V、FD-L10V、FT-J9 |
| リークレート(Pa・m<sup>3</sup>/sec): | 1.0×10-10以下(※Heデテクタにて) |
| 使用周囲湿度(%RH): | 35～85(保存時も同じ。) |
| リングサイズ: | Oリング：V15 |
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