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| https://www.monotaro.com/p/6873/8208/ | 2026/05/23 07:45:01 |
※サンプル画像(詳細は各品番の仕様をご確認ください)
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パナソニック インダストリー(パナソニック デバイスSUNX)
デジタルファイバセンサ ファイバー部 |
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| 材質： | 本体：SUS303、保持金具：SUS301、ファイバ部：石英ガラス、Oリング：フッ素ゴム |
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| 質量(g)： | 410 |
| 使用周囲温度(℃)： | -30〜+120(保存時も同じ。高湿度環境では+40まで。但し、結露・氷結しないこと。) |
| 引張強度(N)： | 20以下(大気側/真空側ファイバジョイント部) |
| RoHS指令(10物質対応)： | 対応 |
| 関連資料： |
 (25.69MB)
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| 推奨板厚(mm)： | 真空槽壁(チャンバ)：3.0以上 |
| 締め付け強度(N・m)： | ナット9.8以下(M8ネジ) |
| ファイバータイプ： | 適合：FT-40V、FD-KZ50V、FD-L10V、FT-J9 |
| リークレート(Pa・m3/sec)： | 1.0×10-10以下(※Heデテクタにて) |
| 使用周囲湿度(%RH)： | 35〜85(保存時も同じ。) |
| リングサイズ： | Oリング：V40 |
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