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特長：
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熱伝導性を高める高性能サーマルペースト：プロセッサー、GPU、IC向けに効率的な熱伝導を実現するプロ仕様のシリコーン系コンパウンド。コンピューターやサーバー、重要な基幹システムにおいて安定した温度維持を実現
限られたスペース構成での高温管理：熱伝導率14.5W/m-K、耐熱温度範囲-50〜+280度の高性能サーマルグリス。コンパクトPCや組込みシステムにおいて、CPU・GPU・ICの発熱を長時間の負荷環境下でも安定的に制御
非導電性サーマルグリスで機器を保護：ペーストが周辺部品に触れてもショートを防ぐ電気絶縁構造により、安全で確実な塗布を実現。安定した動作を維持し、ダウンタイムやメンテナンス工数を軽減
ねじ式キャップの10gシリンジ容器で、液漏れを防ぎ、繰り返し使える構造。必要な量を取り出しやすい設計で、きれいに塗布可能。自作PCやパーツ交換時のメンテナンスに便利
ITプロフェッショナルの選択：メーカーの熱管理製品ソリューションは、プロフェッショナル環境で一貫した性能を発揮するよう設計され、重要部品に対して持続的な信頼性をテスト。製品に関するご質問やご相談は、公式ウェブサイトのお問い合わせフォーム、メール、または電話にて承っております。
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