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| https://www.monotaro.com/p/8160/2248/ | 2026/05/30 11:32:59 |
 | Clock Work Tea Party OC対応・熱伝導グリス |
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| 特長: | 熱伝導率の高い特殊加工されたカーボン素材と、微細化された酸化金属とシリコンで構成された、極めて熱伝導性能が高いグリスです。 CWTPが実施した検証では360mm簡易水冷を組み合わせる事で、ハイエンドゲーム含む高負荷環境のピーク時でもサーマルスロットリングをほぼ回避できます。 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。 熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。 構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。 一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。 |
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| 注意: | ※製品は国内向けの民生品です。 |
| 成分: | 副成分：カーボン他 |
| 色: | グレー |
| 内容量(g): | 4 |
| 主成分: | シリコン、酸化金属類 |
| 比重: | 2.6g/cm3 |
| 使用時間: | 推奨：5年 |
| 耐熱温度(℃): | -50～250 |
| 粘度: | 100CPS |
| 熱伝導率(W/mk): | 初回使用時：20.0以上 |
| 導電性: | 非導電性 |
| 蒸発量(%): | 気化率(硬化含む劣化率)：0.001 |
| RoHS指令(10物質対応): | 対応 |
| 熱抵抗値(℃/W): | 0.03 (℃/cm2/W) |
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